米IBMは，65ナノメータ（nm）製造技術を用いた次世代チップ生産向けに，ソニー・グループから3億2500万ドルの投資を受ける。IBM社が米国時間2月2日に明らかにした。
ソニー・グループの投資により，IBM社は新たなマイクロプロセサ「Cell」（開発コード名）などの生産体制を構築する。IBM社の300mmウエーハ対応半導体製造工場を利用する。新たに製造するチップは，次世代コンピュータ・エンターテインメント・システムをはじめ，ソニーの次世代デジタル民生電子機器に採用される予定。
IBM社は，ニューヨーク州イーストフィッシュキルの300mmウエーハ対応半導体製造工場で，Cellやソニー製品向けチップの試験生産を2005年前半に開始する。
IBM社Systems and Technology Group部門技術担当グループ・エグゼクティブ兼上級バイス・プレジデントのJohn E. Kelly氏は，「ソニーのような企業が，SOI（Silicon On Insulator）技術，複雑な半導体設計，高度な製造の知識を利用するためにIBM社に目を向けつつある」と述べた。
IBM社，ソニー，東芝は，テキサス州オースチンの共同研究所で，次世代コンピュータ・エンタテインメント・システムおよび民生電子機器向けの半導体製造技術とCellの開発に取り組んでいる。
ちなみに米メディアの報道（TechWeb）によると，ソニー・グループは，ソニー・コンピュータエンタテインメントが長崎県に保有する「Fab2」と，東芝が大分県に建設中の製造工場にも資金を投じる。IBM社への投資も含めた総額は約11億ドルにのぼる。
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