米Allied Business Intelligence（ABI）は米国時間12月10日に，「GaAs（ガリウム・ヒ素）デバイスを使った無線ハンドセットが増加している」，などとする調査結果を発表した。
GaAsデバイスとは，従来のシリコンICではなくGaAs ICを搭載したデバイスである。携帯電話機市場では電源モジュール，パワー・アンプ，送受信スイッチなどに広く利用されている。
GaAs IC搭載の電源モジュールは効率性と直線性に優れているため，価格帯が低いハンドセットでの利用も進んでいる。ハンドセット向け電源モジュールの出荷量は，2002年末の3億1400万個から，2007年末には6億7500万個へと増加する見通しだ。
電源モジュールの単価が下がり，2007年までに1ドルを切ることが予想される。しかし，RF（高周波）コンポーネントの統合が進むにつれ，低価格化にブレーキがかかる。ハンドセット向けRFコンポーネントはいずれ，一つのモジュールに完全に統合されるという。
「市場では，合併による企業間の力関係の変化，低価格化，需要の冷え込みなどが起こり，無線ハンドセットやハンドセット電源モジュールでのGaAsデバイス利用が一層増える」と，ABI社上級アナリストのEdward Rerisi氏は説明した。「ハンドセット向け電源モジュールの需要は過去1年間で飛躍的に伸びており，2002年は2ケタの成長率に達する見込みである」（同氏）
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