「携帯電話機向け部品市場は過去数カ月間，噂されたほどの収益を得ていないが，長期的にはすばらしい成長が見込める」。米Allied Business Intelligence（ABI）が米国時間7月3日に，携帯電話機向けIC市場に関する調査結果を発表した。市場は2001年の139億ドルから2006年には2倍の264億ドル規模に拡大するという。
GSM，CDMA，TDMA，AMPS，第2.5世代（2.5G）が長引き，3G向け統合ICソリューションの登場が遅れている。結果として，3G携帯電話機向け材料の価格は，現在の基本的GSMモデルより79％も高く，半導体の価格は2.5G携帯電話機より49％高くなるとみる。
「音声からデータへの移行は単純なようだが，アンテナからベースバンド処理まで携帯電話機の部品の変更は非常にコストがかかる」（ABI社）。
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