米QUALCOMMが米国時間11月6日に行った報告によると，世界各地の携帯電話機メーカー13社が，同社の統合チップセット「MSM6200」「MSM6250」とシステム・ソフトウエアを採用しているという。
MSM6200とMSM6250は，WCDMA（UMTS）対応携帯電話機向けの製品。「中国，欧州，日本，韓国，台湾，米国のメーカーが，2004年に開始予定のネットワークに対応した携帯電話機に搭載する予定である」（QUALCOMM社）
MSM6200は，日本で運用中のWCDMA商用サービスに対応する携帯電話機で使用されている。WCDMAモード時のデータ転送速度は最大384kbps。一方MSM6250は，GSM，GPRS，WCDMAとの互換性を備え，エントリ・レベルから，ハイエンドのマルチメディアやGPS対応携帯電話機に適用可能である。
両チップセットのそのほかの主な特徴は以下の通り。
・アプリケーション・スイート「Launchpad」に対応しており，マルチメディア，GPS，リムーバブル・ストレージの利用が可能
・携帯電話機用アプリケーション・プラットフォーム「Binary Runtime Environment for Wireless（BREW）」により，サーバーからダウンロードしたC／C++ベースのアプリケーションを携帯電話機上で高速に実行する
・Java実行環境に対応し，BREWソフトウエア・レイヤ上でJava2 Platform, Micro Edition（J2ME）ソリューションを実行可能
・中間周波数（IF）を介さずに直接ベース・バンド信号に変換するradioOne Zero Intermediate Frequency（ZIF）アーキテクチャを採用。大きなIF SAWフィルタや余分なIF回路などの部品が不要となる。部品点数が減ることから，実装面積とコストの削減が可能
また同社は同日，チップセットMSM6250および「MSM6275」に対応するWCDMA／GPS用無線処理LSI「RFR6250」についても明らかにした。
同LSIは，これまで3つのチップが必要だった無線処理機能を1つに統合し，1900MHz／2100MHz帯WCDMAとGPSの同時使用を可能にする。同社の低ノイズ・アンプ（LNA）「RFL6200」，WCDMA用レシーバ「RFR6200」，GPS用レシーバ「RGR6200」の機能を1つのLSIで提供する。さらに，外部UHF電圧制御オシレータ（VCO）も内蔵している。
RFR6250は，シリコン・ゲルマニウム（SiGe）を使ったバイポーラ相補性金属酸化膜シリコン（BiCMOS）プロセスで製造する。大きさは7mm×7mmで，パッケージは表面実装型48ピンQFN。2004年第2四半期にサンプル品をリリースする。
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