米クアルコムは2004年に，CDMA2000 1xとW-CDMAの二つの主要な第3世代携帯電話（3G）方式に対応した通信チップ「MSM7000」シリーズをサンプル出荷する。詳細な出荷時期は明らかではないが，「従来の例からすると，新チップのサンプル出荷から半年後をめどに，商用端末が登場する可能性が高い」（クアルコム ジャパン）。

　クアルコムは，CDMA2000 1x方式や従来のcdmaOne方式の携帯電話向け通信チップ市場で世界最大手。例えば，日本のau向け携帯電話機の大半もクアルコム製チップを採用している。このため，早ければ2004年にもCDMA2000 1x方式と，NTTドコモやJ-フォンが採用したW-CDMA方式に準拠した携帯電話機が多数登場する可能性が出てきた。

　MSM7000シリーズの最大の特徴は，通信処理用とアプリケーション処理用の二つのCPUを一つのチップに統合した点。これにより，「コストと消費電力を抑えつつ，高速処理を可能にする」（クアルコム ジャパン）。通信方式としてCDMA2000 1xとW-CDMAに加え，1xEV-DOとHSDPA（high-speed downlink packet access），さらに無線LAN規格「IEEE802.11」に準拠。1xEV-DOは最大2.4Mビット/秒の，HSDPAは最大14Mビット/秒のパケット通信規格である。

　クアルコム ジャパンによると，「今回の発表内容は，MSM7000シリーズの基本コンセプトを表したもの」。実際は，多数の通信方式に対応したフルスペックのチップから，ある程度まで機能を絞って価格を下げたチップまで，ラインナップを細分化していく。

（杉山　泰一＝日経コミュニケーション）