米QUALCOMM，CPUを2つ内蔵する携帯電話機向けLSI製品系列「MSM7xxx」を発表

早坂利之

2003.05.23

　米QUALCOMMが米国時間5月22日に，2つのCPUを単一パッケージに統合した携帯電話機向けLSI製品系列「MSM7xxx」を発表した。同製品系列のLSIは，2004年にサンプル品を出荷する予定。

　「機能満載の消費者向け第3世代（3G）マルチメディア対応携帯電話機や，企業ユーザー向けの高速データ通信可能な機器などを普及させるため，より経済的で高性能なソリューションに対する必要性が高まっている。この状況に対応するため，MSM7xxxを開発した」（QUALCOMM社）

　MSM7xxx系列のLSIはすべて，高速動作を求められる機能とマルチモード・モデム向けに最適化したプロセサと，通常機能用のプロセサの2つを組み込んでいる。複数モードに対応する製品は，CDMA2000 1X／1xEV-DO，WCDMA（UMTS）などの3G無線通信標準に対応するほか，GPRS，GSM，IS-95との互換性も備える。CDMA2000 Revision D，High-Speed Downlink Packet Access（HSDPA），IEEE 802.11，内蔵GPSといった新しい技術にも対応する。

　通常機能用のプロセサは，高解像度ディスプレイ上で動作する高速マルチメディア・アプリケーション・エンジンに対応しており，同社の携帯電話機向けアプリケーション・プラットフォーム「Binary Runtime Environment for Wireless（BREW）」やサード・パーティ製のOSの統合が容易という。

　中間周波数を介さずに直接ベース・バンド信号に変換するダイレクト・コンバージョン方式「radioOne Zero Intermediate Frequency（ZIF）」アーキテクチャを採用することから，「マルチモード／マルチバンドの3G対応無線機器において，部品点数を減らし，より経済的なソリューションを実現できる」（同社）

　同社によると，MSM7xxx製品系列LSIの以下に示す特徴を持つという。

・ARM11プロセサ・ベースのアプリケーション用プロセサを内蔵したことで，動作周波数300MHzから1GHzの範囲でアプリケーションの実行が可能となる。さらに，QUALCOMM社の高速マルチMAC「QDSP5000 Digital Signal Processor」を搭載する

・ARM9プロセサとモデム専用ハードウエアにより，低消費電力のマルチモード・モデムを実現

・2次元／3次元グラフィックス，ビデオのエンコード／デコードの性能に優れる

・QVGA（320×240ピクセル），VGA（640×480ピクセル）の画面に対応

・eコマースおよび企業アプリケーション向けの高度なセキュリティ機能を備える

・高速／低消費電力のシリアル・インタフェース「Mobile Display Digital Interface（MDDI）」により，同LSIと液晶パネル間の内部接続を最適化すると同時に，携帯電話機と外部ディスプレイやビデオ・プロジェクタとの接続を可能にする

・高速／低消費電力のメモリー・サブシステムに対応

　また同社は同日，「MSM6xxx」製品系列に属する新LSI，データ通信機能を持つエントリ・レベルのCDMA2000 1X対応機器用「MSM6025」，CDMA2000 1X Revision Dに対応する「MSM6700 CDMA2000 1X Revision D」，HSDPAに対応する「MSM6275」の3製品についても明らかにした。