富士通の米子会社がBluetooth参照設計などをWireless Design Conferenceで展示

井上望

2003.02.27

　富士通の米国子会社Fujitsu Microelectronics America（FMA）は，2003年2月25日～27日にサンノゼで開催されるWireless Design Conferenceで，Bluetoothベースの参照設計やDAコンバータ（DAC）などを展示する。FMA社が米国時間2月25日に明らかにしたもの。

　FMA社のBluetooth参照設計は，ハンズフリー用途を想定したプラットフォーム。Bluetooth Version 1.1に対応する。BluetoothベースバンドICには富士通の「BlueA」を採用。同ICは，単一の8mm角176ピンFBGAパッケージに2Mバイトのフラッシュ・メモリーを組み込んでいる。同プラットフォームについて同社は，「経済的な使いやすいソリューションなので，設計者は複雑なBluetoothの仕様を把握するのにかかる時間／手間／リソースを省くことができる」と説明する。

　同社が展示するDAC「MB86064」は，14ビット2系統でサンプリング・レートは800Msa/s。同社によると，業界で最も高速なCMOS DACという。「業界トップの性能を極めて安価に提供するので，GSM／W-CDMA／UMTS用のDIFマルチキャリア・システムを経済的に設計できるようになる」（同社）

　さらに同社は，IEEE 802.11aおよび同802.11bといった無線LAN標準に対応する新型PLL発振機「MB15F76UL」「MB15F74UL」の展示も行う。いずれの製品も，低ノイズ位相コンパレータ，平衡型のチャージ・ポンプ，デュアル・モジュラス・プリスケーラ，プログラマブル・リファレンス，メイン／スワロー・カウンタを内蔵する。無線送信機や受信機のアップ／ダウン・コンバージョン処理部向けの発振機として使用できる。

　同社のそのほかの主な展示内容は以下の通り。

・富士通製の低消費電力CMOSセンサー：センサーとカラー処理モジュールを8μm×10.7μm×5.54μmの単一LSIに統合。毎秒15フレーム処理時で消費電力は30mW。

・富士通の開発した無線SoC技術：MPU，DSP，I／Oやネットワーク処理，メモリーなどの中核モジュールを，用途に応じてシステムLSIに統合する。

・米Global Locateの屋内用GPS：富士通はGlobal Locate社の位置情報システム向けASIC技術の開発に協力した。