米IBMと米Intelはブレード・サーバー向けソリューションを共同で設計／開発する取り組みについて米国時間9月17日，発表した。
両社の計画は，ブレード・システムおよびきょう体，ネットワーク・インフラ，ブレード・システム管理ソリューションを共同で開発するもの。IBM社はシステム設計，アーキテクチャ，ソフトウエアを担当する。一方，Intel社はプロセサ，チップセット，通信用LSI，サーバー用マザー・ボード，ソフトウエア・ソリューションの最適化など，ビルディング・ブロックを手がけていく。
「両社は高度な管理に対応可能なブレード・サーバーについて，共通する方針を持っている。高いレベルに拡張可能な性能と新たな信頼性機能を，低い総所有コスト（TCO）で提供するよう設計した製品の開発を進める」（両社）
IBM社は近い将来にブレード製品のリリースを計画しており，これにより顧客に総合的なソリューションを提供していくという。Intel社は同社のOEM顧客に対して2002年末までに，Xeonプロセサ製品系列を使用するブレード・システムと，きょう体および管理ソフトウエアの提供を始めるという計画を立てている。将来はItanium 2プロセサ・ベースのシステムの提供も予定する。
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