米インテルがOEM向けサーバー・ビルディング・ブロック製品群を発表，「Xeon」対応サーバー・ボードなど

井上望

2002.06.18

　米Intelが米国時間6月17日に，「Xeon」に対応するサーバー・ボード，サーバー用シャーシ，RAIDコントローラ，サーバー管理ソフトウエアを含むサーバー・ビルディング・ブロック製品群を発表した。「OEMシステム・ビルダーや製品インテグレータ向けに設計した製品」（Intel社）である。

　「当社はあらゆる規模のインテグレータやOEMに対し，さまざまな規模のサーバー・ビルディング・ブロック製品を提供していく。こうすることで，OEMなどは，個性ある優れた設計，包括的なサーバー・ソリューション，差別化したサービスなど，自分たちの付加価値に注力できるようになる。これが当社の戦略だ」（Intel社Enterprise Platform & Services部門マーケティング担当ディレクタのPhilip Brace氏）

　Intel社は，「同社のビルディング・ブロック製品を使ってサーバーを構築すると，システム・ビルダーは自社のソフトウエアおよびサービスに対する投資に集中できるようになり，総合ソリューションの開発を迅速に行えるようになる」（同社）と説明する。

　同社が同日発表した主な製品は以下の通り。

・「Intel Server Board SE7500WV2」：対応プロセサは動作周波数2.4GHzの「Xeon processor DP」。格納可能なシャーシは「1U Intel Server Chassis SR1300」および「2U Intel Server Chassis SR2300」。チップセットは「E7500」に対応する。「高密度のラックマウント・サーバー用に最適化した製品で，高性能クラスタ，ファイアウオール，ストリーミング・メディア，電子メール用サーバーなどのインターネット・アプリケーションに向く」（同社）

・「Intel Server Board SE7500CW2」：対応プロセサは動作周波数2.4GHzの「Xeon processor DP」。「Intel Server Chassis SC5200」に格納可能。チップセットはE7500に対応。「中小企業に最適」（同社）

・「Intel Server Board SHG2」：対応プロセサは動作周波数2.4GHzの「Xeon processor DP」。Intel Server Chassis SC5200に格納可能。チップセットは米ServerWorksの「GC-LE」に対応する。

・「Intel Server Platform SRSH4」：「Xeon processor MP」に対応した4ウエイ・サーバー。4U（約176mm）サイズのシャーシに格納可能。対応チップセットは，米ServerWorksの「GC-HE」。大規模な組織のデータ・センターなどに向ける。

・「Intel Server Platform SPSH4」：Xeon processor MPに対応した4ウエイ・サーバー。7U（約308mm）サイズのシャーシに格納可能。対応チップセットは，ServerWorks社のGC-HE。大規模な組織のデータ・センターなどに向ける。