オランダRoyal Philips Electronicsの一部門であるPhilips Semiconductorsが米国時間2月18日に，GSM/UMTS携帯電話機用デュアルモードのRF参照デザインを発表した。第2.5世代（2.5G）および第3世代（3G）携帯電話機のテストと検証向けに，RF参照デザインをメーカーに提供する。

　今回発表した参照デザインは，48mmx26mmの印刷回路基板（PCB）。既存のシングルモードGSM携帯電話機の受信機のサイズと同等である。この参照デザインにより，携帯電話機メーカーはデュアルモードのGSMデュアルバンド／WCDMA対応受信PCBを製造することができる。「参照デザインには，WCDMA FDDモードに対応したGSM/UMTS携帯電話機の開発に必要なRFコンポーネントがすべて含まれている。外部部品を減らすことで，サイズの縮小とコスト削減を実現できる」（Philips社）

　参照デザインのPCBは，0.25μmルールの半導体製造技術「QUBiC4」を用いた3G RFチップセット向けに設計している。3G Zero IF送受信部品「UAA3580」および「UAA3581」，電力増幅器「UAA3592」が含まれる。

　参照デザインのサンプルは，検証目的で利用可能。なお，3G RFチップセットの量産は2002年第4四半期を予定している。

◎関連記事
■米AT&T Wirelessとエリクソンが3G UMTS音声コールを確立，「米国で初めて」
■米ルーセントとベルギーのOptionが，UMTS対応無線PCカードの開発/製造で提携
■米ルーセント，米クアルコムのチップを採用した第3世代携帯電話による試験通話に成功
■米ルーセント，米ベイラゾンによる米国初の第3世代携帯電話の機器供給
■米ベライゾン，3Gネットワーク「Express Network」の商用サービスを開始
■ノキアがGPRS携帯電話機の出荷計画を再確認，3G携帯電話は2002年Q3投入
■無線ネット・アクセスへの関心低い米国，“3Gをよく知っている"は10％
■「3Gへの移行パスがはっきりしない北米，欧州は2.5Gへの移行が本格化」---。次世代携帯電話の動向を英ARC Groupが調査

　モバイル・インターネットに関する情報は総合IT情報サイト『IT Pro』の「モバイル」で詳しくお読みいただけます。

[発表資料へ]