米Sun Microsystemsが米国時間11月19日に，動作周波数1.05GHzのUltraSPARC III「UltraSPARC III Cu 1050」を発表した。同プロセサを搭載したシステムの出荷を90日以内に開始する。
Sun社によれば，UltraSPARC III Cu 1050を搭載したワークステーションでは，整数演算が640 SPECint，浮動小数点演算が827 SPECfpを達成するという。それぞれ32％と72％の性能向上で，動作周波数の伸び（17％）に比べて大きい。
これは製造技術の向上，オンチップ・キャッシュ（Translation Lookaside Buffer：TLB）の容量と管理の向上，新しいコンパイラによる，より効率の良いコード生成技術，などで実現しているという。
UltraSPARC III Cu 1050は，その名称の通り銅配線技術を用いる。Sun社は，コンパイラ「Forte Developer 7」の最終版の一般公開を，同プロセサ搭載システムの出荷と同時に行う計画を立てている。
UltraSPARC III Cu 1050は，米Texas Instrumentのダラス工場で製造する。「UltraSPARC III Cu 900」と同様に，低誘電率(low-K)層間絶縁技術や0.15μmルールの製造技術を用いる。
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