米サンが「UltraSPARC IIIi」の概要,「4ウエイ・サーバーを視野,1GHzが可能」
米Sun Microsystemsが米国時間10月16日に,マイクロプロセサ「UltraSPARC III」の次期版「UltraSPARC IIIi」を発表した。カリフォルニア州サンノゼで開催中の「2001 Microprocessor Forum」でプレゼンテーションを行ったもの。1~4ウエイの高密度サーバーやワークステーションに向ける。
UltraSPARC IIIiは,1次キャッシュと2次キャッシュを1チップに集積し,マルチプロセサ向けのプロセサ間バス技術「JBUS」を取り入れている。Sun社の研究所が開発した非同期技術をメモリ・インタフェースに初めて採用したという。
「米Texas Instrumentsの0.13μmルールの半導体製造技術と銅配線技術を用いれば,動作周波数1GHz以上で消費電力60W以下の製品が期待できる」(Sun社)。
UltraSPARC IIIiのその他の主な特徴は以下の通り。
・4ウエイ・アソシアティブの2次キャッシュ。容量は1Mバイト。
・8Kバイト~4Mバイトの各種ページ・サイズに対応した命令およびデータ・アクセス向けTLB(Translation Look-Aside Buffer)。
・DDR(Double Data Rate)メモリ・インタフェースを採用。16ビット幅でのクロック周波数は266MHz。1プロセサ当たり最大16Gバイトまで制御可能。
UltraSPARC IIIiは8700万トランジスタを集積する。UltraSPARC III(2900万)の3倍である。また,低消費電力モードを備える。
なお,Sun社はUltraSPARC IIIiのリリース時期などについては明らかにしていない。
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