米Rambusが，米Intelと包括的なクロスライセンス契約を改めて結んだ。両社が米国時間9月17日に明らかにしたもの。従来からのライセンス契約をいったん破棄し，Rambus社の保有する全ての特許を対象とした。

　これまでIntel社が使えたRambus社の特許は，Rambus DRAM（RDRAM)とDirect RDRAM向けのインタフェースが対象だったが，今回の改定でSDRAMおよびDDR SDRAMのインタフェースが含まれるようになった。つまりSDRAM対応のチップセットに使う技術も対象となる。SDRAM/DDR SDRAMインタフェースを備えたパソコン向けチップセット・メーカーで，Rambus社とライセンス契約を結んだのはIntel社が初めて。

　なおこれまでRambus社は，SDRAM/DDR SDRAM関連特許に関して日韓9社とライセンス契約を締結しているが，米国企業はIntel社が初めてである。ちなみに9社は，NEC，日立製作所，エルピーダ メモリ，東芝，三菱電機，沖電気工業，松下電器産業，松下電子工業，韓国のサムスン電子である。

　今回のライセンス契約によってIntel社はRambus社にかなりの使用料を支払うことになるが，詳細は明らかにしていない。

　今回のクロスライセンス契約は，Rambus社の全特許を対象としており，通信や民生機器向け高速インタフェース技術「（Serializer/Deserializer）」「Quad Rambus Signaling Level (QRSL)」も含まれる。SerDesは，伝送速度3.125GbpsのI/Oセルの技術である。一方のQRSLは，既存のDirect Rambusインタフェースに比べて2倍のデータ伝送能力を備える双方向のバス技術で，民生機器向けである。

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[発表資料]