スウェーデンEricssonと米TI（Texas Instruments）が，2.5G（第2.5世代）と3G（第3世代）携帯電話向けの技術に関して提携した。米国時間9月4日に，両社が了解覚書（Memorandum of Understanding:MOU）に署名したことを明らかにしたもの。
Ericsson社は現地時間9月1日に「Ericsson Mobile Platforms」と呼ぶ，プラットフォーム技術のライセンス供与を行う新会社を立ち上げたが，今回のTI社との提携は「この新会社の戦略の一環」という。Ericsson社は第2.5/3世代プラットフォームにTI社のベースバンド技術を採用する。
Ericsson社は今後，同社プラットフォームの参照デザインやソフトウエアとTI社の半導体を組み合わせて携帯電話機や無線機器のメーカーに提供していく。
「TI社のDSP（digital signal processor）やアナログ製品，そして半導体製造には実績があり，過去10年以上にわたりEricsson社の電話機に貢献してきた。新会社でも，こういった広範な技術を顧客に提供していく」（Ericsson Mobile Platforms社社長のTord Wingren氏）。
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