米Intelは，ニューメキシコ州リオランチョにある半導体工場「Fab 11X」を増強し，300mmウエーハの生産能力を拡大する。Intel社が米国時間10月24日に明らかにしたもの。建設作業と装置導入を2006年いっぱいかけて進め，2007年の早い時期に新設備の操業を開始する予定。投資金額は6億5000万ドル。
この設備強化は，90nmや65nm，それ以降の微細プロセスに対応した300mmウエーハ生産能力を増強する計画の一環。現在同社はFab 11Xのほか，オレゴン州の「D1D」「D1C」とアイルランドの「Fab 24」で300mmウエーハによる生産を行っている。
300mmウエーハの面積は200mmウエーハの2倍以上あり，1枚のウエーハで生産可能なダイの数が240％増える。その結果，ダイ1個当たりの製造コストを下げると同時に，製造に必要なリソースも減らせるという。
「300mmウエーハ生産能力を増やすことで，当社が全世界で構築している生産ネットワークのコスト効率を全体的に改善できる。既存工場への投資は，ニューメキシコの熟練した従業員を活用する意味もある」（Intel社社長兼CEOのPaul Otellini氏）
工場の増強により，新たに300人以上の雇用が発生すると見込む。
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