半導体製造装置／材料の業界団体Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）が，中国の半導体製造業界に関する調査結果を米国時間6月9日に発表した。SEMIは，「2005～2008年に20カ所の製造工場（Fab）が新設され，その多くは中古装置の流用や修復で設備を整える」とみる。
SEMIによると，「中国の半導体製造業の規模は世界的にみて大きくないが，Fabとパッケージング工場の増加ペースはほかの地域よりも高い」という。2004年における中国本土での半導体製造装置の売上高は，新規装置が27億3000万ドル規模に達し，中古／修復品が1億8000万ドルだった。Fab用装置の売上高は3億9100万ドル，パッケージング用装置の売上高は7億8100万ドル。
中国ではウエーハ消費量が急激に増えている。2004年には中国初の300mmウエーハ工場の試験運用が始まった。ウエーハのサイズ別消費量は以下の通り。
■中国におけるウエーハ消費量（単位：枚） =================================================== サイズ 2003年 2004年 成長率 --------------------------------------------------- 100mm以下 2,250,000 2,750,000 22％ 125mm 880,000 1,150,000 31％ 150mm 1,610,000 2,780,000 73％ 200mm 860,000 1,700,000 98％ =================================================== 出典：SEMI
そのほかの主な調査結果は以下の通り。
・2004年末における200mmおよび300mmウエーハ製造工場の生産能力は年間1億600万平方インチ相当
・150mm以下の製造工場の多くは中古／修復装置を導入
・中国の装置メーカーと関連機関は，90nmプロセス／300mmウエーハ用ステッパやエッチャなど，高度な装置の研究開発に投資するよう中央政府に働きかけている
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