米Intelは,アリゾナ州チャンドラの自社敷地内に45nmプロセス/300mmウエーハ対応の新半導体工場「Fab 32」を建設する。Intel社が米国時間7月25日に明らかにしたもの。2007年後半に操業を開始する予定。投資額は30億ドルで,直ちに計画を進める。

 敷地面積は約100万平方フィート(約9万2900平方m)で,クリーン・ルームの広さは18万4000平方フィート(約1万7100平方m)。完成すると同社としては6番目の300mmウエーハ対応工場となる。最大1000人の常勤スタッフを数年にわたって雇用する。建設段階では,3000人以上の作業員が必要となる。

 現在同社には,オレゴン州,ニューメキシコ州,アイルランドに4つの300mmウエーハ対応工場がある。アリゾナ州では2005年後半に操業開始予定の300mm対応工場「Fab 12」の建設を進めており,拡張中のアイルランド「Fab 24-2」は2006年第1四半期に運用を開始する。

 さらに同社は,ニューメキシコ州にある操業停止中のウエーハ工場を,1億500万ドルかけて一時的なテスト施設に転換する。

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