米AMDは，ドイツのドレスデンに新設した半導体製造工場「Fab 36」の操業を開始した。AMD社がドイツで現地時間10月14日に明らかにしたもの。300mmウエーハに対応している。Fab 36による生産能力増強で，同社は3年後の2008年に，現在の2倍近くに相当する年間約1億個の半導体製品を出荷できる体制を目指す。
Fab 36は予定通り建設が進み，既に生産を行っている。90nmプロセス版の製品は2006年に出荷を開始し，65nmプロセスによる生産は2006年末までに始める予定。2007年なかごろには，同工場における生産の相当量を65nmプロセスに移行させる。
同工場を建設するにあたり，同社はドイツ政府とザクセン州政府から助成金を受けた（関連記事）。隣接する同社の半導体製造工場「Fab 30」などと合わせると，約7000人の雇用が発生した。
米メディアの報道（CNET News.com）によると，Fab 36には1万3400平方mのクリーン・ルームがあり，約1000人が勤務している。将来は45nmおよび32nmプロセスでの生産に移行する予定という。
◎関連記事
■米AMDの独ドレスデン半導体工場新設に対する独政府などの資金援助をEUが承認
■米AMDがAMD64生産能力を拡大，シンガポールの半導体製造会社に委託
■韓国Samsungが半導体工場拡充に330億ドル投資，2012年までに研究／量産ライン9本を新設
■米Intel，アリゾナ州に300mmウエーハ／45nm半導体工場を30億ドルで建設，2007年後半に操業開始
■「米Intelがインドに半導体工場設立へ」，インド通信情報技術相が発表
■「2005年8月の世界半導体市場は前月比3.2％増，エンド・マーケット需要が好調」，SIA調査
■「2005年Q2の世界半導体製造装置市場，出荷額は19％減少」，SEMI調査
■「中国では2008年までに20カ所のFabが新設される」，SEMIの調査
[発表資料へ]
