米Intelは，既存の無線LAN（WLAN）規格IEEE802.11a／b／gに対応し，次世代規格IEEE802.11nもカバー可能な性能を持つ単一CMOSチップを試作した。Intel社が6月17日に明らかにしたもの。同社は，京都で開催された（6月14日～16日）シンポジウム2005 Symposium on VLSI Technology（2005 VLSIテクノロジー・シンポジウム）で論文を発表した。
同チップについて，同社は「すべての回路をCMOS化したことで製造コストを低く抑え，大量生産を可能とした」と説明する。動作電圧は1.4Vと低く，現在入手可能なWLAN用チップに比べ消費電力が少ないという。「CMOS化により，無線通信機能をほかのさまざまなLSIに組み込めるようになる」（Intel社通信回路研究所ディレクタのKrishnamurthy Soumyanath氏）
同チップには，米連邦通信委員会（FCC）のスペクトル純度／干渉防止規制に準拠した5GHz帯用CMOSパワー・アンプ回路を組み込んだ。受信部と送信部の回路を分離したことで，干渉などの影響排除，歩留まり向上，製造コスト低減といった効果が得られる。その結果，通信速度が100Mbpsを超える見込みのIEEE802.11nにも対応可能な帯域幅を確保できたとする。
米メディアの報道（InfoWorld）によると，多くのメーカーがIEEE802.11a／b／gという3規格に対応したチップを製品化しているが，実際に使用するにあたって既存製品は周辺LSIをマザーボード上に実装する必要があるという。
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