「04年の世界半導体製造装置市場は59％増，ただし05年は一時縮小」，SEMI調査

早坂利之

2004.12.04

　半導体製造装置／材料に関する業界団体Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）が，世界の半導体製造装置市場に関する調査結果を11月30日に発表した。それによると，2004年の売上高は353億1000万ドルで，前年に比べ59％増えるという。ただし，2005年の市場規模は前年比5.15％減の334億9000万ドルになると予測する。

　その後について，SEMIは「2006年にやや持ち直して前年比3.07％増の345億2000万ドルとなり，2007年には396億1000万ドル（同14.76％増）に増える」とみている。

　2005年の状況を技術分野別にみると，同市場のなかで最も市場規模が大きいウエーハ処理装置の売上高は，231億7000万ドル（前年比3.18％減）。2003年と2004年に前年比50％以上の成長をみせた試験装置は，56億4000万ドル（同9.32％減）。組み立て／パッケージング装置は20億4000万ドル（同14.29％減）と大きく落ち込むが，2006年に同10.64％増，2007年に25.39％増という速いペースで回復する。その他装置（マスク／ウエーハ製造装置および工場設備）の2005年における売上高は，26億4000万ドル（同5.04％減）。

　2005年の売上高を地域別にみると，日本は最大規模の67億9000万ドルを創出するが，前年比13.72％減少する。中国は27億3000万ドル，北米は55億2000万ドルで，それぞれ同3.41％と同1.10％の微増。台湾は62億2000万ドル（同8.12％減），欧州は33億5000万ドル（同1.18％減），その他が40億8000万ドル（同5.99％減）となる見込み。

■表1　半導体製造装置市場の売上高：技術分野別（単位：10億ドル）
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               2003年       2004年            2005年            2006年            2007年
               売上高   売上高  前年比    売上高  前年比    売上高  前年比    売上高  前年比
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ウエーハ処理   14.75    23.93   62.24％   23.17   -3.18％   23.88    3.06％   27.34   14.49％
組み立て／
パッケージング  1.67     2.38   42.51％    2.04  -14.29％   2.26    10.64％    2.83   25.39％
試験            4.12     6.22   50.97％    5.64   -9.32％   5.61    -0.53％    6.32   12.66％
その他          1.65     2.78   68.48％    2.64   -5.04％   2.77     4.92％    3.12   12.64％
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合計           22.19    35.31   59.13％   33.49   -5.15％   34.52    3.07％   39.61   14.76％
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※売上高は，2002年のみ実績値で残りは予測値（以下同じ）
出典：SEMI

■表3　半導体製造装置市場の売上高：地域別（単位：10億ドル）
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        2003年        2004年            2005年           2006年            2007年 
        売上高    売上高  前年比    売上高  前年比    売上高  前年比    売上高  前年比
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中国     1.15      2.64  129.57％    2.73   3.41％    3.30   20.88％    4.21   27.58％
欧州     2.56      3.39   32.42％    3.35  -1.18％    3.40    1.49％    3.68    8.24％
日本     5.55      7.87   41.80％    6.79 -13.72％    6.68   -1.66％    7.35   10.08％
北米     4.73      5.46   15.43％    5.52   1.10％    5.48   -0.72％    6.08   10.95％
韓国     3.18      4.84   52.20％    4.80  -0.83％    4.84    0.83％    5.49   13.43％
台湾     2.92      6.77  131.85％    6.22  -8.12％    6.55    5.31％    7.78   18.78％
その他   2.10      4.34  106.67％    4.08  -5.99％    4.27    4.66％    5.02   17.56％
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合計    22.19     35.31   59.13％   33.49  -5.15％   34.52    3.07％   39.61   14.76％
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出典：SEMI