「半導体業界，今後10年でベンダーの40％が撤退する可能性あり」，米Gartnerの調査

早坂利之

2004.09.15

　「半導体業界は，多数のベンダーがひしめき合い，過剰競争となっているが，今後10年以内にベンダーの約40％が撤退する可能性がある」。米Gartnerは米国時間9月13日，半導体業界の今後の動向に関する調査結果を発表した。

　Gartner社は半導体業界における今後の大きなトレンドとして（1）デバイス統合の促進（ムーアの法則の維持），（2）製造規模と製造量の増強，（3）企業市場から消費者市場への移行，（4）サービス・プロバイダの役割拡大，（5）画期的な新技術の登場を挙げている。

　これらのトレンドのうち，最初に発生し，かつ最も基本となるのがデバイス統合の促進という。デバイス統合は，チップの高速化，電力消費の低下，チップあたりの機能拡大，システム・コストの削減，装置の小型化という点で，膨大なメリットをもたらす。

　しかしGartner社バイス・プレジデント兼リサーチ責任者のJim Tully氏は「設計のコストと複雑性が増すほか，システム構造が多様化するため，今後チップを供給できるベンダーは限られてくる」と指摘する。「半導体ベンダーの数は，1980年代半ばの約120社から，2003年には約550社まで増加したが，今後10年以内に大きな業界再編が起こるだろう」（同氏）

　また，製造規模と製造量を拡大するに従い，コストも増加し，製造工場に膨大な費用がかかるようになる。そのため，次世代工場は，大半の企業にとって高すぎて手が出ないものになる。

　さらに，企業市場から消費者市場に主軸が移ることも，ベンダーに課題を投げかける。消費者市場は流行があり，予測不可能であることだ。2013年には，半導体売上高の50％以上を消費者向け機器分野が創出すると見る。