半導体製造装置/材料に関する業界団体Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)が12月2日に,世界の半導体製造装置市場に関する調査結果を発表した。それによると,2003年の売上高は214億ドルで,2002年の198億ドルに比べ8.2%増えるという。
SEMIは,2004年に市場状況が回復して296億ドル規模(前年比38.6%増)に拡大し,2005年には350億ドル規模(同18.2%増)になると予測する。ただし2006年は新たな量産設備がフル稼動を始めることから,327億ドル規模(同6.6%減)に縮小すると見込む。
SEMI会長兼CEOのStanley Myers氏は,「このところ受注状況と世界の景気指標が上向いていることから,当業界の企業は装置市場が確実に回復するという短期的な見通しを立て,以前よりも楽観的になっている」と指摘する。「全世界の半導体市場の復活と,工場稼働率のアップ,新技術の導入,電子機器の販売増加が重なり,2004年と2005年は(半導体製造装置などの)資本設備市場が絶好調になるとの見方が強まっている」(同氏)
2004年には,半導体製造装置のすべての技術分野で売上高が回復するという。同市場のなかで最も市場規模が大きいウエーハ処理装置の売上高は,198億ドル(前年比38.6%増)と予測する。2003年に前年比45.4%増と大きく成長する試験装置は,2004年も引き続き好調で55億ドル(同40.4%増)に達する。組み立て/パッケージング装置は22億ドル(同40.3%増)の見込み。
2003年の売上高を地域別にみると,日本は57億ドル(同46.0%増),韓国は28億ドル(同69.9%増)といずれも大幅な伸びを示す。中国を含むその他地域の市場規模が日本および韓国に次ぐ成長をみせ,31億ドル(同15.2%増)。欧州が24億ドル(同11.4%増)でそれに続く。
一方,台湾と北米は規模が縮小し,それぞれ29億ドル(同16.1%減),45億ドル(同24.0%減)となる見込み。しかし両地域とも,ほかの地域同様2004年には急速に回復する。
■表1 半導体製造装置市場の売上高:技術分野別その1(単位:10億ドル) =============================================================== 2002年 2003年 2004年 売上高 売上高 前年比 売上高 前年比 --------------------------------------------------------------- ウエーハ処理 14.15 14.30 1.06% 19.82 38.60% 組み立て/ パッケージング 1.17 1.54 31.62% 2.16 40.26% 試験 2.71 3.94 45.39% 5.53 40.36% その他 1.72 1.59 -7.56% 2.11 32.70% --------------------------------------------------------------- 合計 19.75 21.37 8.20% 29.62 38.61% =============================================================== ※売上高は,2002年のみ実績値で残りは予測値。 出典:SEMI
■表2 半導体製造装置市場の売上高:技術分野別その2(単位:10億ドル) =================================================== 2005年 2006年 売上高 前年比 売上高 前年比 --------------------------------------------------- ウエーハ処理 23.76 19.88% 21.99 -7.45% 組み立て/ パッケージング 2.56 18.52% 2.53 -1.17% 試験 6.25 13.02% 5.91 -5.44% その他 2.43 15.17% 2.25 -7.41% --------------------------------------------------- 合計 35.00 18.16% 32.68 -6.63% =================================================== 出典:SEMI
■表3 半導体製造装置市場の売上高:地域別その1(単位:10億ドル) ================================================================ 2002年 2003年 2004年 売上高 売上高 前年比 売上高 前年比 ---------------------------------------------------------------- 北米 5.91 4.49 -24.03% 5.59 24.50% 日本 3.89 5.68 46.02% 7.72 35.92% 台湾 3.49 2.93 -16.05% 4.60 57.00% 欧州 2.11 2.35 11.37% 3.31 40.85% 韓国 1.66 2.82 69.88% 3.96 40.43% その他 2.69 3.10 15.24% 4.44 43.23% ---------------------------------------------------------------- 合計 19.75 21.37 8.20% 29.62 38.61% ================================================================ ※売上高は,2002年のみ実績値で残りは予測値。 出典:SEMI
■表4 半導体製造装置市場の売上高:地域別その2(単位:10億ドル) ================================================================ 2005年 2006年 売上高 前年比 売上高 前年比 ---------------------------------------------------------------- 北米 6.83 22.18% 6.52 -4.54% 日本 8.34 8.03% 7.71 -7.55% 台湾 5.56 20.87% 4.96 -10.79% 欧州 3.83 15.71% 3.46 -9.66% 韓国 4.50 13.64% 3.91 -13.11% その他 5.94 33.78% 6.12 3.03% ---------------------------------------------------------------- 合計 35.00 18.16% 32.68 -6.63% ================================================================ 出典:SEMI
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