米Sun Microsystems社は，米国防総省高等研究計画局（DARPA：Defense Advanced Research Projects Agency）の「高生産性コンピューティング・システム・プログラム」（HPCS：High Productivity Computing Systems Program）の第2段階に参加する。同社が米国時間7月8日に発表した。DARPAは，HPCSの第2段階の参加企業としてSun社，米Cray社，米IBM社の3社を選択し，3年間の研究開発の奨学金として総額1億4600万ドルの奨励金を支給した。
Cray社も，同社の子会社であるNew Technology Endeavors社とともに，DARPAから4990万ドルの奨励金が与えられ，HPCSPの第2段階に参加することで契約したことを7月9日に明らかにしている。
ハイエンド・コンピューティングの新しいビジョンであるHPCSは，2009年または2010年までに次世代の高生産性コンピューティング・システムの製造を目指す。第1段階では，新しいコンピュータ構築に向けたいくつかのアプローチを検証した。第2段階は3年間の研究開発，第3段階は4年間の大規模開発を予定している。
概念研究の第1段階ではコンピュータ・メーカー5社が選ばれ，5社すべてが第2段階に向けた提案を出していた。その中で，Cray社，IBM社，Sun Microsystems社が選択された。DARPAは，大規模な開発を行なう第3段階に向けて2006年中旬に2社の選択を計画しており，最初のプロトタイプの出荷は2010年を予定している。
第2段階への参加が認められた3社は次の通り。
・IBM社
多数の異なる作業に適用可能なコンピュータを設計するためのPERCS (Productive，Easy-to-use，Reliable Computing Systems)プログラムに向けた研究開発を行なう。5330万ドルが支給された。
・Sun Microsystems社
簡単で統合されたコンピュータ設計と新しいプログラミング・ツールによって生産性を促進するHeroプログラム向けに4970万ドルを支給。
・Cray社
ペタフロップス超の演算処理が可能なコンピューターの実現に向け，同社と大学機関の研究パートナに3年間の研究奨励金として4990万ドルを支給。同社の子会社であるNew Technology Endeavors社とともに，メモリー・システムへのプロセサの組み込みによるメモリー性能の促進と高速でローディレイなネットワークの構築などの領域で研究を進める。
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