米Gartnerは，2002年の世界半導体製造装置市場に関する調査結果を米国時間4月8日，発表した。それによると，2002年の同市場の総売上高（テスト装置を含む）は2001年から30.4％減少し，185億ドルとなった。
「2002年の低迷は，エンドユーザーの需要が期待ほど伸びなかったことや，マクロ経済の不透明感が増大したことが要因だ。半導体ベンダー各社は2002年後半に急激な打撃を受け，支出予算を削減し，プロジェクトを延期あるいは保留にして，製造装置の注文をキャンセルした」（Gartner社半導体調査グループ担当副社長のKlaus-Dieter Rinnen氏）
すべての分野が落ち込んだが，パターン転写やフォトマスク，銅相互接続，工場の製造工程自動化，コンタクト・プローブ，フリップ・チップ，相互接続一般などの技術を含む最新技術分野は，比較的影響が少なかった。電気化学堆積（ECD）や低密度プラズマ堆積分野はそれぞれ前年比11.2％減と8.1％減にとどまり，他の主要分野ほどの急落は免れた。また，「前年比53.2％増加した原子層堆積（ALD）や同55％増のシリコン・ゲルマニウム結晶成長といった一部の新技術は，研究開発から製造段階に移行しつつあるため，成長が著しかった」（同氏）
ウエーハ製造装置市場は，引き続き半導体製造装置市場を牽引した。2002年の世界ウエーハ製造装置の売上高は前年比31.6％減の165億3000万ドルだったが，半導体製造装置市場の総売上高の89.1％を占めた。
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