米Gartnerが,世界の半導体設備投資に関する調査結果を米国時間10月6日に発表した。それによると,2004年の設備投資額は457億ドルとなり前年比66%増加するが,2005年は一転して0.4%増の横ばいになるという。2005年に成長ペースが落ちる原因について,Gartner社半導体製造&設計調査グループ担当副社長のKlaus Rinnen氏は「需要と供給の(バランスの)問題」と述べる。

 「半導体素子の出荷量は減少しないと予測するが,増加のペースは鈍る。これが生産能力の増強と重なり,需給バランスを崩す」(同氏)

 2004年におけるカテゴリ別の売上高は,ウエーハ製造装置(WFE)が288億ドル(前年比72.2%増),パッケージング/組み立て装置(PAE)が455億ドル(同48.8%増),自動テスト装置(ATE)が459億ドル(同51.7%増)となる見通し。

■世界半導体設備投資の推移(単位:100万ドル)
2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年
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                    2003     2004     2005     2006     2007     2008
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半導体設備投資     29,661   45,652   45,826   38,428   41,760   62,801 
成長率(%)          7.5     53.9      0.4    -16.1      8.7     50.4 
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製造装置支出       22,824   37,967   37,734   29,025   32,145   47,812 
成長率(%)         10.3     66.3     -0.6    -23.1     10.7     48.7 
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WFE                16,742   28,829   29,085   22,387   23,932   36,360 
成長率(%)          3.5     72.2      0.9    -23.0      6.9     51.9 
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PAE                 3,060    4,553    3,915    3,333    4,433    6,107 
成長率(%)         30.5     48.8    -14.0    -14.9     33.0     37.8 
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ATE                 3,021    4,585    4,735    3,305    3,780    5,345 
成長率(%)         39.4     51.7      3.3    -30.2     14.4     41.4 
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出典:Gartner社のDataquest(2004年10月)

 2004年の設備投資を地域別でみると,アジア太平洋地域は工場およびメモリー関連投資の影響で前年に比べ80%以上拡大する見込み。欧州は前年比50%増,日本は同39%増とみる。

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