超広帯域無線（UWB：Ultra-Wideband）の推進団体であるMulti-Band OFDM Alliance（MBOA）のメンバーが，UWBベースのマルチバンド直交周波数分割多重（MB-OFDM）通信の普及促進を図るSpecial Interest Group（SIG）を結成する。米Intelが米国時間2月19日に明らかにしたもの。
MBOAには，半導体，民生電子機器，パソコンおよび周辺機器，モバイル機器などの分野から60社以上の企業が参加している。MB-OFDMベースのソリューション向けに，UWB対応の物理層（PHY），PHY―メディア・アクセス層（PHY―MAC），MACの仕様策定を行う。
UWBは，民生電子機器，パソコン周辺機器，モバイル装置同士でデータ転送するための短距離用無線技術。高速でありながら，消費電力を低く抑えられるという。高画質マルチメディア・コンテンツの転送に向いており，たとえば，居間でデジタル・ビデオ・レコーダから高品位テレビに家族のビデオを無線で送ったり，会議室でノート・パソコンからプロジェクタにプレゼンテーションを配信したりといった利用法が考えられる。
同SIGが取り扱う仕様は，無線Personal Area Network（PAN）に関係する領域。マルチメディア家電，パソコン用周辺機器，モバイル機器など比較的狭い範囲に存在するさまざまな装置を，高速に無線接続する技術を検討する。また，既存のUWB標準規格であるIEEE802.15.3aに対する提案活動も行う。
先ごろMBOAは，リビジョン9という版の仕様をまもなく公開し，その後2004年5月に最終版を提供するという計画を明らかにした。同仕様に対応するLSIは，複数の半導体メーカーが2004年末までにサンプル出荷を開始する。
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