米Intel，高速無線技術UWBおよびワイヤレスUSBに関する取り組みを発表

和田英一

2004.02.19

　米Intelは，超広帯域無線（UWB：Ultra-Wideband）に関する取り組みをサンフランシスコで開催中の開発者向け会議「Intel Developer Forum（IDF）Spring 2004」で米国時間2月18日，明らかにした。パソコン，民生電子機器，携帯電話通信業界の企業と協力し，標準規格をベースにした共通プラットフォームの開発を進める。「同プラットフォームを利用した将来のUWB対応製品により，家庭や職場のデバイス間でマルチメディア・コンテンツの高速無線転送が行えるようになる」（Intel社）

　UWBは，短距離間の民生電子機器，パソコン周辺機器，モバイル装置どうしでデータを転送するための無線技術。高速でありながら，消費電力を低く抑えることが可能。高画質マルチメディア・コンテンツの転送に向いており，例えば，居間でデジタル・ビデオ・レコーダから高品位テレビに家族のビデオを無線で送ったり，会議室でノート・パソコンからプロジェクタにプレゼンテーションを配信するといった利用法が考えられる。

　開発する共通プラットフォームは，主にUWB無線レイヤーと集約レイヤーからなる。この2つのレイヤーが伝送の基盤メカニズムとなり，ワイヤレスUSB，IEEE 1394，Bluetoothの次世代版，Universal Plug and Playなどの無線規格に別々に対応している各種アプリケーションを処理する。

　UWB無線レイヤーの開発は，現在，UWBの推進団体であるMulti-band OFDM Alliance（MBOA）が取り組んでいる。MBOAは，物理層，メディア・アクセス層，UWBインタフェース向けのマルチバンドOFDM（直交周波数分割多重方式）の仕様を策定する。同仕様では，最大480Mbpsの転送速度を狙う。

　Intel社は，UWB対応製品が2005年の早い時期に登場するとみている。

　また同社は他の技術企業とともに，ワイヤレスUSBの普及促進を図る業界グループ「Wireless USB Promoter Group」を立ち上げた。参加企業には，米Agere Systems，米Hewlett-Packard（HP），米Microsoft，NEC，オランダのPhilips Semiconductors，韓国のSamsung Electronicsが含まれる。

　同グループでは，すでにワイヤレスUSB仕様の定義に取りかかっている。USB 2.0と同等の転送速度である480Mbpsを目指し，「これまでの使い勝手とアーキテクチャを維持することで，既存（有線）のUSB製品がスムーズに移行できるようにする」（Intel社）。同仕様の策定は，MBOAや無線PAN（personal-area network）推進団体WiMedia AllianceによるUWB関連の活動と連携する。