米Advanced Micro Devices（AMD）と台湾のUnited Microelectronics（UMC）は台湾の新竹と米国で現地時間9月9日，「advanced process control（APC：高度プロセス制御）」と呼ぶ半導体製造技術を共同開発する計画を発表した。「APCによりコスト効率よく300mmウエーハを大量生産でき，ウエーハ1枚当りの売上高を高め，製造コストを削減できる」（AMD社）
APC技術は，半導体を大量生産する際の複雑な処理を自動化することで，コスト削減，生産性の向上，高いレベルの品質の維持，製造プロセスのあらゆる過程のリアルタイムな調整の実現に貢献するという。
AMD社とUMCは，シンガポールにある両社のジョイント・ベンチャ，Au Pte.社の300mmウエーハ生産工場で，APC技術の共同開発を進める。APC技術による半導体製造は，2005年に開始する見込み。さらに，現在製品の大量生産を行っているUMCの別の300mmウエーハ工場，台湾のFab 12Aにも，同技術の導入を予定している。
「UMCと当社は，APC技術によってもたらされる生産性向上が，“300mmウエーハ製造に不可欠な要素である”ことの証拠になると確信している。これは，かつて200mmウエーハ製造で証明されている」（AMD社上級副社長で技術管理者兼主任科学者のBill Siegle氏）
AMD社は，「より大きなサイズの次世代300mmウエーハの生産量を増加させることにより，LSIメーカーは非常に厳しいスケジュールでも製品生産を完了できる」と説明する。さらに，APCを利用して，品質／効率／歩留まりを悪化させる要因を減らすようリアルタイムに自動制御することで，製造時の失敗を最小限にできるメリットも重要という。
◎関連記事
■米AMD，独インフィネオン，台湾UMCが65/45nm製造技術プラットフォーム開発で提携
■米AMDがAthlon MPの新製品「2200+」を発表，「すべてのAthlonが銅配線／0.13μmルールを採用した」
■台湾UMCがシンガポールに300mmウエーハの半導体工場，独Infineonが出資
■米モトローラ／蘭フィリップス／伊仏合弁のSTマイクロ／台湾TSMC，300mmウエーハで32nm CMOS技術を共同研究
■米インテル，「0.13μm技術と300mmウエーハ使うチップの製造に成功」と発表
■「半導体用ウエーハの需要は2002年に好転するが回復ペースは遅い」--FSAの調査
[発表資料へ]
