米モトローラ／蘭フィリップス／伊仏合弁のSTマイクロ／台湾TSMC，300mmウエーハで32nm CMOS技術を共同研究

早坂利之

2002.04.15

　米Motorola，オランダRoyal Philips Electronics，イタリア・フランス合弁のSTMicroelectronicsが，半導体技術の共同開発を進める包括的提携の了解覚書（Memorandum of Understanding：MOU）に調印した。3社がオランダのアムステルダム，テキサス州オースチン，スイスのジュネーブで現地時間4月12日に明らかにしたもの。「目的は，将来の半導体技術を開発し，SoCソリューション製造をより迅速／低コストにすること」（3社）

　Motorola社は，Philips社，STMicroelectronics社，台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）の提携に参加して，300mmウェーハを使った90～32ナノメートル（nm）の半導体技術を共同で研究する。提携の期間は5年間。共同研究の拠点は，フランスのクロルにある「Crolles2」と呼ぶ研究開発センターに置く。

　なおこれに伴い各社は，既存の研究開発業務と研究所の規模を縮小する。さらに，フランスFrench Nuclearの研究部門やCEA/LETIが，フランスのグルノーブルにある研究所でこの提携に協力するという。

　Motorola社は，SOI（silicon-on-insulator：シリコン/絶縁膜構造），組み込みMRAM（Magnetic Random Access Memory），銅配線技術などを提供する。Motorola社が協力することで，CMOSプロセス技術に関するPhilips社とSTMicroelectronics社の既存の強力関係が強化されるという。

　Motorola社，Philips社，STMicroelectronics社は，設備投資／研究開発コスト／ファブにおけるウエーハの製造負荷の条件面で，対等の技術パートナとして提携する。3社による2005年までの投資額は，合計で14億ドルを予定する。またTSMCは，この提携でCMOSプラットフォーム技術の確立し，商業生産につなげることを期待している。