米AMD，ドイツのInfineon Technologies，台湾のUnited Microelectronics（UMC）がドイツと台湾で現地時間7月30日に，65および45ナノメータ（nm）のプロセサ製造技術のプラットフォーム開発に関して協力することを明らかにした。300mmウエーハを用いたロジック製品の量産に向ける。
Infineon社はUMCとすでに130および90nmの製造技術に関して提携を結んでいるが，今回この関係を拡大し，UMCとAMD社が今年初めに発表した65および45nmの製造技術に関する提携に加わるかたちとなる。
3社はそれぞれのエンジニアリング・リソースとノウハウを持ち寄り，共通の製造プラットフォームを開発する。開発後のラットフォームは各社で製造および製品条件に合わせて調整する。共同開発プログラムの最初の作業は台湾の新竹にあるUMCの施設を利用する。
UMC会長のRobert Tsao氏は，「Infineon社の300mmウエーハ製造への取り組みと優れた研究開発力，AMD社のトランジスタ開発における指導力，UMCの製造能力を組み合わせる。3社は，300mmウエーハに先進のナノメータ技術を応用する最初の半導体企業になるだろう」と述べた。
「3社の提携は，AMD社における65および45nm製造技術の基礎を形づくる」（AMD社社長兼CEOのHector Ruiz氏）
ちなみに，Infineon社とUMCによる300mmウエーハ製造のジョイント・ベンチャーUMCi社はシンガポールで2003年1月に操業を開始し，2003年第4四半期に量産体制に入る予定である。
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