LSIパッケージ技術の開発会社である米Tesseraは米国時間5月25日に，次世代の無線／携帯機器向けの半導体パッケージ・ソリューションを米Intelと共同で開発すると発表した。
Tessera社の技術を用いたマルチダイCSP（chip-scale packaging）などの開発で協力体制を敷く。高さ1mm以下の一つのパッケージ内に三つのダイを重ね合わせて封止するTessera社の技術を用いる。複数のダイを一つのCSPに収めることで，「無線機器にとって重要となる，コスト削減，軽量化，省スペース化を実現する」（同社）という。
これら新開発する技術（スタックド・パッケージ技術）には，Tessera社の特許である「μBGA」パッケージと同様の技術を用いる。μBGAパッケージ技術では，シリコンと回路基盤とで異なる熱膨張率／収縮率を調整する。これによりシリコンチップとほぼ同じサイズながら，信頼性の高いパッケージを実現することができる。新開発する技術では，μBGAパッケージと同様の結果が得られるという。「落下，衝撃，振動，信頼性といった無線機器メーカのさまざまな試験に耐えられる」（同社）。
Tessera社は，Intel社に向けた最初のサンプル品の出荷をすでに始めている。Tessera社では，2001年末までには，この技術が半導体業界で一般に利用可能になるとみている。また同社はこれ以外のスタックド・パッケージの開発も行っている。これにはベースバンド・プロセサなどが含まれる。こちらも2001年末までに利用可能になるという。
「無線インターネット機器のサイズは日々小さくなり，一方機能はどんどん多くなっている。製品サイズの縮小とコスト低減の要求から，OEMのスタックド・パッケージに対する期待が急増している。スタックド製品とマルチチップ製品はIntel社のビジネスの成長分野。当社はこのトレンドの最前線の位置にとどまり続ける」（Intel社Flash Products Groupのバイス・プレジデント兼ジェネラル・マネージャのDarin Billerbeck氏）。
◎関連記事
■米インテルが無線機器向けLSIの新技術「プロセサ，メモリ，アナログ混載のシングル・チップ」を披露
■モバイル時代にも“Intel Inside”を，米インテルがネット対応無線端末向けLSI技術を開発
■StrongARMとDSP，フラッシュの3点セットで3G携帯電話に食い込み図るIntel
■IBMが12インチ・ウエーハ工場新設など，半導体に世界で50億ドルを投資へ
[発表資料へ]
