米Intelがオランダ時間5月17日に，開催中の開発者会議「Intel Developer Forum 2001 Spring Forum」にて，「wireless-Internet-on-a-chip」と呼ぶ無線インターネット機器向けシステム・オン・チップの新技術を披露した。マイクロプロセサ，フラッシュ・メモリ，アナログ回路の3つの回路を，同一の製造プロセスを使ってシングル・チップに混載する。

　Intel社によれば，既存の技術に比べて性能を最大5倍向上させることができ，データ転送速度は最大1GHzに，電池寿命は最大1カ月まで可能になるという。

　「携帯電話やハンドヘルド・コンピュータなど，広範にわたる無線機器に利用できるほか，現在青写真しか考えられていないようなアプリケーションも実用化できる。今後5年から10年の間に，ウエアラブル・コンピュータや腕時計型ビデオ付き電話などを普及させることも可能」（Intel社）。

　なお，wireless-Internet-on-a-chip技術は現在実験段階で，米Reutersの報道によれば，Intel社は具体的な製品の出荷予定について，「2002年半ば」としている。

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