米Gartnerは，世界半導体設備投資に関する調査結果を米国時間10月9日，発表した。それによると2003年の世界半導体設備投資は前年比7.9％増の297億ドルに達するという。
2003年第2四半期における半導体メーカーの設備投資は鈍化したものの，ウエーハ製造装置の受注が近ごろ上向いており，2003年後半の支出と売上高は盛り返しつつある。ウエーハ製造装置の売上高は，2002年に前年比31.5％減少したが，2003年は1.1％成長する見込みである。パッケージングおよび組み立て装置は2002年に同21.6％減だったが，2003年は同19.8％成長する勢いだ。
■表1 世界半導体設備投資の支出予測（単位：百万ドル）
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2002年 2003年 2004年
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半導体設備投資支出 27,576 29,748 35,879
成長率 （％） -38.1 7.9 20.6
資本設備 （テストを除く） 18,547 19,183 24,532
成長率 （％） -30.4 3.4 27.9
ウエーハ製造装置 16,203 16,374 20,763
成長率 （％） -31.5 1.1 26.8
パッケージングおよび組み立て装置 2,344 2,809 3,769
成長率 （％） -21.6 19.8 34.2
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出典：Gartner Dataquest社（2003年10月）
Gartner社は2003年第3四半期の稼働率について，全体で86.5％，最新の製造工場（0.18μm以下）では93％を予測しているが，製造メーカーは動向を注意深く見守っており，設備投資にも慎重になっているという。
「2003年7月～2004年6月にかけて，9カ所の300mmウエーハ工場と7カ所の200mmウエーハ工場が量産開始を予定している。ただし製造設備の注文がまだ少ないことからみて，これらの工場の生産は低いレベルからゆるやかに上昇する見込み」（同社）
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