米IBMが米国時間4月13日に，インターネット機能備える民生機器向けLSIを明らかにした。
「PowerPC IAP (Internet Appliance Platform) 」と呼ぶ。インターネット接続機能を備える低消費電力の機器に向ける。IBM社はPowerPC IAPの提供を直ちに始める。
PowerPC IAPは，IBM社の設計技術と製造技術を組み合わせることにより実現したという。同社は銅配線技術やSOI（silicon-on-insulator）技術，低誘電率（low-k）絶縁体分離技術を持っており，また「ASICの世界トップ・サプライヤとしての技術力」（同社）などで，どの競合企業よりも多くの回路を1チップに集積していくという。「より小さく，パワフルで低コストのLSI製品を提供していく」（同社）。
◎関連記事
■米IBMが米LSI LogicからDSPコアをライセンス供与
■米IBMがSOI，9層銅配線，0.13μm CMOSの半導体技術を開発，来年早々に量産へ
■IBMがSOI技術採用プロセサ搭載のサーバ「AS/400e」を発表
■IBM，マイクロプロセサを30%高速化できる半導体技術を開発
■IBMが高速SOIプロセスの量産技術を確立，性能が35%増，消費電力は1/3
■IBMが12インチ・ウエーハ工場新設など，半導体に世界で50億ドルを投資へ
[発表資料へ]
