米マイクロソフト，次期Windows CEのソースを米インテルやNECなどに公開へ

横田英史

2001.02.07

　米Microsoftが，Windows CEに関わる半導体ベンダーを集めた業界団体を結成した。「Windows Embedded Strategic Silicon Alliance (WESSA)」と呼ぶ。次期Windows CE（開発コード名：Talisker）への支持を促す目的がある。

　ラスベガスで開催中の組み込み向けWindows開発者会議「Microsoft Windows Embedded Developers Conference (DevCon）」で同社が米国時間2月6日に発表したもの。

　Microsoft社とLSIベンダーはWESSAで，マイクロプロセサやマイクロコントローラのアーキテクチャにTaliskerを最適化するために協力体制を敷く。Microsoft社はWESSAを通じてTaliskerのソース・コードを公開したり共同開発などに取り組む。

　「OEMが最新のマイクロプロセサ技術を生かしてWindows CEベースの高性能機器を開発できるようにする」（Microsoft社）。

　WESSAに参加するメンバー企業には以下がある。英ARM，米Agere Systems (もと米Lucent TechnologiesのMicroelectronics Group），Alchemy Semiconductor社，米Cirrus Logic，日立製作所，韓国Hyundai Electronics，米Intel，LinkUp Systems社，米MIPS Technologies，米National Semiconductor，NEC，オランダPhilips Semiconductors，韓国Samsung Semiconductor，仏伊合弁のSTMicroelectronics，米Texas Instruments，東芝。

　同時にMicorosoft社は二つのベンダー・プログラムについても明らかにした。OEMが迅速かつ容易にWindows CEを評価できるようにし，Windowsベースの組み込み機器の市場投入を加速するのが目的。

　一つは，各種BSP（board support package）の提供。今春にも同社のWWWサイトでダウンロードによる提供を始める予定である。BSPはコンフィギュレーションとテスト済みのソフトウエア・パッケージで，ハードウエア参照プラットフォームとともにこのBSPを利用することで，OEMによる組み込み機器の設計を迅速化でき，機器の市場投入にかかる期間を短縮させる。これらBSPは米AMD，ARM社，日立，Intel社，MIPS Technologies社，National Semiconductor社，NECのアーキテクチャをベースとする。

　二つ目は，半導体ベンダーが，Windows CE 3.0開発者ツールの「Platform Builder 3.0」の評価版とWindows CE 3.0のランタイム・ライセンスを製品にバンドルしてOEMに提供するプログラム。National Semiconductor社がこの2月にもGeodeプロセサ向けに，日立が4月にSuperHプロセサ向けに，これらプログラムを利用する予定。

　Microsoft社では今後，ARM社やIntel社，MIPS社，NEC，独立系ハードウエア・ベンダーと同様のプログラムを進めていくとしている。