
震災の影響で、日本での発売が2011年4月28日にズレ込んでしまった米アップルの「iPad 2」。派手なイベントはなかったものの、発売日当日は「アップルストア銀座」に300人以上の行列ができるなど、その人気の高さを示した(関連記事)。
これまで数々のデバイスを分解してきた日経エレクトロニクスの分解班の今度のターゲットは、このiPad 2だ。日本での発売前に、米国からいち早くiPad 2を入手した日経エレクトロニクス分解班は、さっそく分解に取りかかる。初代「iPad」を分解した経験から分解班は、ドライバーを使って前面のガラスをこじ開けることにした。だが結果的にこの判断は正しくなかった。分解班はこれまでにないある大きなミスを犯してしまう。
iPad 2分解
(参考)iPhone 4分解
(参考)iPad分解
- [その1]iPadがやってきた
- [その2]iPadを使ってみた
- [その3]電子書籍を読んでみた
- [その4]部品を黒で統一、開けてもスゴいんです
- [その5]パソコンよりもケータイ、2次電池を両面テープで実装
- [その6]重いガラスが本体を頑丈に
- [その7]どーしても気になるスピーカー、そこには意外な秘密が
- [その8]タッチ・パネルにおけるiPhoneとの違いはどこか
(参考)iPhone 3G分解
- [その1]徹夜の甲斐もあり、無事に入手
- [その2]分解開始、筐体を開けると謎の番号が…
- [その3]筐体下側にある2次電池は交換可能なのだろうか
- [その4]基板にはやはり、リンゴ印のLSIがあった
- [その5]表示部を分解、液晶パネルとタッチ・パネルは一体化せず
(参考)Androidケータイ分解
(参考)任天堂「Wii」分解
- [Part1]任天堂の「Wii」、箱の中身を確認
- [Part2]開けても開けてもシールドが…
- [Part3]これがWiiのメイン・ボードだ
- [Part4]リモコンも分解してみた
- [Part5]動画で見る分解の様子(Wii編)
- [Part6]「センサーバー」にはセンサがなかった
- [Part7]倹約第一? いえいえ中身は金ぴかです
- [Part8]PS3と中核LSIのチップ面積を比べてみた