アンテナを確認した後（Androidケータイ分解その2），いよいよメイン基板の取り外しにかかった。技術者が基板を一通り眺めた後，「これはパナソニック製の基板ですね」と声を上げた。基板上に松下の「M」の刻印が確かにある。技術者によれば，最近の台湾HTC社製スマートフォンの多くが，パナソニック製の基板を使っているのだそうだ。基板の厚さを測ったところ，約1.1mmだった。
コンパス用モジュールを発見
メイン基板には，カメラ･モジュールが長いフレキシブル基板でつながっている。メイン基板には，このフレキシブル基板向け接続端子のある面と反対側に，約4.5mm角の銀色のモジュールがあった。モジュールにある文字は「AKM8976A」と読める。Webで調べるとすぐに，旭化成マイクロシステムのコンパス用磁気センサ・モジュールであることが判明した。
米T-mobile USAは，このT-mobile G1に，スマートフォンとしては初めてコンパス機能を搭載したと発表している。Google社の「ストリート・ビュー」とこの機能を組み合わせて，ユーザーが向いた方角の現地の景色が見られるというのが，このG1の「売り」の一つだった。この新機能を提供していたのも日本メーカーだったわけだ。
シールをはがすと，メイン基板の全容とカメラ･モジュールが現れた。
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メイン基板をカメラ･モジュールと共にはずした様子。メイン基板の下側にある振動モータの左下にパナソニック製であることを示す「M」の文字があった（赤丸）。そのさらに左には，4.5mm角のコンパス用モジュールがある（点線赤丸）。
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