ストレージ機器をつなぐためのインタフェース仕様「Serial ATA」を推進する業界団体Serial ATA Working Groupは，Serial ATAの転送速度を2倍に高める新たな仕様の策定を完了した。同団体の設立メンバーである米Intelが，スペインのバルセロナで開催中の「Intel Developer Forum」で現地時間4月20日に明らかにしたもの。

　新たな仕様では，Serial ATAの転送速度を従来の1.5Gbpsから3Gbpsに引き上げる。同仕様は現在，最終候補（RC）版の承認段階に入っており，30日以内に承認が下りる予定。すでに，3GbpsをサポートしたSerial ATA製品が複数発表されているが，新仕様の承認が完了すれば，これらは「3Gbps Serial ATA」製品として販売することが可能。

　また同団体は，ケーブルおよびコネクタに関する仕様の第2版（Volume 2）も発表した。Volume 2で新たに加わった主な内容は以下の通り。

・複数の内部ホスト・ポートと内部デバイスあるいはバックプレーン間を効率的につなぐための，内部のマルチレーン・ケーブルおよびコネクタ・アセンブリ

・Serial ATAと外付けストレージ・デバイスを組み合わせるための，消費者向け外部ケーブルおよびコネクタ技術

・データセンター内にあるシャーシ間で複数のSerial ATAチャネルを接続するための外部マルチレーン・ケーブルおよびコネクタ技術

　ケーブルおよびコネクタのVolume 2仕様も，RC版の承認作業が進んでいる。Volume 2をベースにした新たなケーブルおよびコネクタは，年内に市場に登場する見込みである。

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