米Cadence Design Systemsは，中国政府が行なう初めてのIC設計トレーニング・プログラムの開発で教育省と了解覚書（Memorandum of Understanding：MOU）に署名した。同社が米国時間11月26日に明らかにした。同プログラムは，まず中国の9大学で実施される。Cadence社は，IC設計からEDAコース，共同で開発した設計プロジェクトまで同省の構想を幅広くサポートする。
Cadence社は，選ばれた9大学のそれぞれと直接交渉してプログラムの詳細を決定する。政府は，各大学の修士または博士課程において年間300名の学生のトレーニングを目標としている。
「中国政府がIC設計における世界リーダーになるべく強力な基盤を築くためにCadence社を選んだことを非常に誇りに思う。特にEDA技術とトレーニングに関して単独のパートナとして選ばれたことは光栄である。教育省とは，中国にIC設計の人材を育てるという共通のビジョンを持っている。これは，Cadence社の同国におけるプレゼンスの拡張につながるだろう」（Cadence社社長兼CEOのRay Bingham氏）
同社は，大学カリキュラムの開発以外にも，電子設計ソリューションの初期コンセプトから実現まで完全なIC設計サイクルをカバーするために，高度なIC設計とEDAコース，研修室の実践的なセッションを提供する。コースのテーマは，機能検証，デジタルIC設計，顧客IC設計，製造向け設計，シリコンパッケージ・ボードの共同設計など。
「その規模と複雑性において，これは中国初のIC設計プログラムとなる。同プログラムにより，毎年およそ3000人の学生に学術的，または実践的な訓練を実施できる。しかし，これは始まりに過ぎない。政府は，国内のIC設計の人材のサポートとトレーニングを長期的にサポートする。この新しい試みを強化するとともに，将来的には同プログラムを他大学にも拡張する予定である」（教育省科学技術部門の副長官のLei Chaozi氏）
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