スウェーデンのEricsson社の100%子会社であるEricsson Technology Licensing社が現地時間9月26日に，半導体企業とOEMに向けて新しいBluetoothソリューションを発表した。「K-D1」と呼ばれる新しいライセンス・パッケージは，半導体企業とOEMにBluetoothの無線コアを提供することにより，市場への製品投入時間の短縮を狙っている。
K-D1パッケージのユニークな点は，完全に移植可能な設計にある。顧客はさまざまな製造工程だけでなく，異なる市場部門に向けて製品の差別化が計れる。パッケージは，シミュレーション結果，配線略図とともにエバリュエーション・ハードウエア，設計データベースを収録している。
K-D1の製品設計は，同社の第4世代ファミリBluetooth無線の設計をもとにしている。シリコン6mm2を使用した無線フロントエンドの完全なオンチップ・インテグレーションとなっており，モジュール設計と製造に関わる多数の生産工程を効率的に排除している。
「初期のBluetooth市場において，2チップとシングル・チップ・モジュールが重要な役割を果たしてきた。しかし，コストとフット・プリント要件を削減するために，モジュール化が不要な製品への需要が高まっているのは方向の自然な流れである」（同社の社長のMaria Khorsand氏）。
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