米IntelとドイツSiemens AGがフラッシュ・メモリーの供給に関して提携関係に入った。Intel社が米国時間2月8日に両社が合意に達したことを明らかにした。
インターネット対応の次世代携帯電話機や無線機器などに向けるもので，契約期間は3年である。Siemens社は3年間で総額20億ドル以上のフラッシュ・メモリー製品をIntel社から購入する。これには多値技術を採用したStrataFlashメモリー技術も含まれる。
さらにIntel社は，同社の無線向けコンポーネント製品を用いた次世代のオーディオ／ビデオ／画像／音声通信向け無線機器の開発についてもSiemens社と協力する。
「Intelの無線携帯端末向けアプリケーション開発のための枠組み，Personal Internet Client Architecture（PCA）を用いてインターネット対応の無線クライアントの開発を加速をさせる」（Intel社Wireless Communications and Computing Group高級副社長兼ゼネラルマネージャーのRon Smith氏）。
なおIntel社は2月5日に米Cisco Systemsともフラッシュ・メモリーの長期供給契約を締結したことを明らかにしている。
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