米Advanced Micro Devices(AMD)と米LSI Logicが米国時間10月23日に，携帯電話機向け半導体技術に関して提携関係に入ったことを明らかにした。
両社は協力して，Code Division Multiple Access(CDMA)携帯電話向けに，ベースバンド処理を担うプロセサとフラッシュ・メモリ間のインタフェースを開発する。このほか，ベースバンド・プロセサとフラッシュ・メモリを封止するためのマルチチップ・パッケージ（MCP：mutichip package)の開発に関しても協力体制を敷く。
米Dataquestの調査によると，CDMAに対応した携帯電話の市場は2000年の6800万台から2003年には2億6400万台にまで拡大するという。
なおAMD社は先日，米HP（Hewlett-Packard）とフラッシュ・メモリの供給に関して9月25日に提携したと発表している。また今年3月に米Cisco Systemsと，4月にはフランスのAlcatelともフラッシュ・メモリの供給に関して提携関係に入っている。
◎関連記事
■AMDがHPとフラッシュ・メモリ供給で3年間の大口契約
■AMDがAlcatelとフラッシュ・メモリ供給で3億ドルの契約
■AMDとCisco，ネットワーク機器向けフラッシュ・メモリで大口取引
■AMDのSanders会長が怪気炎，「サーバー向けプロセサでもインテルを追撃」
■絶好調AMD，Q3は過去最高の業績，PC向けプロセサは通年で2800万個に
