米AMDが，ドイツのドレスデンにある300mmウエーハ対応半導体工場の生産能力拡充計画をドイツと米国で現地時間5月29日に発表した。3年間で総額25億ドルを投資する。2008年より，300mmウエーハによる製造を月産4万5000枚の体制で行う予定。

　拡充計画は，（1）既存の200mmウエーハ対応工場「Fab 30」の300mmウエーハ化，（2）バンプおよび試験工程用のクリーン・ルーム新設，（3）既存の300ウエーハ対応工場「Fab 36」の拡張という3つの取り組みで実施する。

　Fab 30は2007年後半に200mmウエーハによる操業を停止し，300mmウエーハ／65nmプロセス・ルールでの生産が行える新工場「Fab 38」に変更する。Fab 38は2007年末に生産を始め，2008年末には本格操業に入る。

　AMD社は，これまでFab 30とFab 36内に設けていたバンプ／試験工程用の設備を，独立した新しいクリーン・ルームに移す。2007年に新クリーン・ルームでの作業が始まれば，Fab 36およびFab 38の施設をすべて生産作業に使えるようになる。Fab 36の拡張は，クリーン・ルーム新設を受けて実施する。

[発表資料へ]