写真1●インテルが「ラック・スケール・アーキテクチャ」の開発で提携している企業
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写真2●インテルの求めによりコーニングが開発した「ClearCurve 光ファイバー」
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米インテルは2013年9月4日（米国時間）、同社が提唱する垂直統合機「ラック・スケール・アーキテクチャ（RSA）」の開発で、米マイクロソフト（MS）と提携すると発表した。インテルが同日開いたサーバー向けAtomプロセッサなどの発表会で明らかにした（関連記事）。米インテルはRSAの開発で、米フェイスブックや米ラックスペース・ホスティング、中国アリババなどとも提携しており、大規模なデータセンターを運用するクラウド事業者との直接の関係を深めている（写真1）。
インテルのRSAは、サーバー、ストレージ、ネットワークのハードをラック単位で集約し、それぞれを光回線で相互接続する垂直統合機である（関連記事）。光接続には、光通信機能を内蔵した半導体チップ「シリコン・フォトニクス」を使用する。インテルは今回の発表会で、シリコン・フォトニクスの動作デモを初公開したほか、米コーニングと共同開発した「MXC 光学コネクター」や「ClearCurve 光ファイバー」を発表（写真2）。最大1.6テラビット/秒のデータ転送速度を実現できることや、最長300メートルのケーブル長に対応できることなどを発表している。
MSは「Windows Azure」などのクラウドサービスを運営するデータセンターで、シリコン・フォトニクス技術や、インテルのRSAを利用することを検討している。インテルは2013年1月に、RSAの開発で米フェイスブックと提携しているほか、2013年7月には米国のIaaS（インフラストラクチャー・アズ・ア・サービス）事業者であるラックスペースが、RSAの製品化第1号になる予定であることなどを発表済みである。
