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これがソフトバンク版iPhone仕様?米ガートナーが次世代iPhoneを予想

白井 良=日経コンピュータ 2008/06/04 日経コンピュータ

 ソフトバンクモバイルは2008年6月4日、米アップルの携帯電話端末「iPhone」(写真)を国内で発売すると発表した(関連記事)。年内に出荷を始める。ただし、現在のiPhoneはソフトバンクモバイルの通信方式に対応していない。同社が採用する機種は、第3世代携帯電話(3G)に対応した次世代のiPhoneになる。

 米ガートナーのケン・デュレイニー コミュニケーション担当VP兼最上級アナリストは、日経コンピュータに対して、次世代iPhoneの仕様を以下のように予想した。

・UMTS(W-CDMA)/HSDPAへの対応
・有機ELディスプレイの搭載
・それによる薄型化とバッテリー寿命の長期化
・メモリーカードには非対応
・バッテリーの取り外しは不可
・企業向けアプリケーションの充実(ただしメインターゲットは一般消費者)
・価格は現行機種と同等
・米国で夏ころ発売(6月または9月)

 UMTS(W-CDMA)/HSDPA(high speed downlink packet access)と言った3G方式への対応は当然だろう。日本は3G方式でないと利用できないし、欧州でも主流が3Gに移行しつつある。通信速度が高速になれば、iPhoneの売りであるインターネットとの親和性はさらに高まる。

写真●「iPhone」の現行機種
写真●「iPhone」の現行機種
[画像のクリックで拡大表示]

 有機ELディスプレイの搭載とバッテリー寿命の長期化は、実現すればユーザーにとって朗報となる。高速な3G方式に対応すると、iPhoneでWebに接続する機会は多くなりそう。見やすいディスプレイで長時間利用できれば、それだけでiPhoneの価値が増す。

 米国では「22%薄くなる」という報道もある(関連記事)。本当ならば、次世代iPhoneの厚さは約9mm、つまりiPod touchよりも1mm分厚いだけという計算になる。

 メモリーカードとバッテリー取り外しへの非対応は、現行のiPhoneで不満の声が多かった点だ。ユーザーにとっては、当たって欲しくない予想かもしれない。ただ、次世代iPhoneでストレージの大容量化やバッテリー寿命の長期化が進めば、気にならなくなる可能性もありそうだ。

 企業向けアプリケーションの充実は既定路線といえる。米アップルは6月9日から米サンフランシスコで開発者会議「WWDC08(Apple Worldwide Developers Conference 2008)」を開催する。この席上でiPhoneの新しいファームウエアとSDKの正式版を公開する見通しだ。このベータ版を発表した段階で、アップルCEOのスティーブ・ジョブズ氏は「今後はエンタープライズ向けにも力を入れる」と明言していた。

 日本での価格は未知数だ。ソフトバンクモバイルは携帯電話端末を割賦方式で販売している。米国でのiPhone販売価格は399ドル(8Gバイト版/約4万2000円)~499ドル(16Gバイト版/約5万2500円)だが、これがそのまま日本で適用されるとは限らない。

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