米Sun Microsystemsは，ハイエンド・システム向け新型プロセサ「Rock」（開発コード名）の製造に必要な設計データを工場へ送付（テープアウト）した。Sunが米国時間1月18日に明らかにしたもの。Rock搭載システムは，2008年下半期に利用可能とする予定。
テープアウトとはLSI製造工程における1つの段階で，製造に必要なデータを工場に送ることを指す。工場は，このデータをもとにウエーハにLSIパターンを焼き付ける際に使うフォトマスクを作成する。
Rockは，単一プロセサ上に対称型マルチプロセシング（SMP）機構を組み込み，プロセサ1個で複数スレッドの同時実行を可能とした「Chip Multithreading（CMT）」技術ベースのハイエンド・システム向けプロセサである。
米メディア（InfoWorld）によると，Rockは「UltraSPARC T1」（開発コード名は「Niagara」）と同じアーキテクチャの上位プロセサで，16個の演算コアを内蔵するという。同メディアは，米Texas Instruments（TI）がRockを製造すると報じている（関連記事）。
Sunは，UltraSPARC T1の後継プロセサ「Niagara 2」（開発コード名）を搭載するシステムの提供を2007年下半期に始める計画も明らかにした。米メディア（InfoWorld）によると，Niagara 2の製品名は「UltraSPARC T2」になるという。
またSunは同日，「Sun Fire T2000」サーバーの強化版を発表した。動作周波数1.4GHzのUltraSPARC T1プロセサと64Gバイトのメモリーを搭載可能とした結果，Sunでは「大量のメモリーを必要とするアプリケーションの処理速度を最大20％高められる」としている。1.4GHz版UltraSPARC T1は，既存の1.2GHz版に比べ処理速度が最大30％高いという。
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