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解説1:急伸するMediaTekの 参照設計に入り込め:スマホ向け部品商戦の要諦
[日経エレクトロニクス、2015/01/05号、39~44ページ掲載]
解説2:未来の医療はこう作る 最前線からの提言
[日経エレクトロニクス、2015/01/05号、45~51ページ掲載]
解説1:サーバーが通信機器に 業界を一変させるNFV:仮想化導入で通信インフラも水平分業に
[日経エレクトロニクス、2014/12/22号、47~54ページ掲載]
解説2:自動ブレーキ調査第2弾 最高評価を支える技術とは
[日経エレクトロニクス、2014/12/22号、55~59ページ掲載]
解説1:「売上高を2倍以上に」 郭台銘氏が語った成長
[日経エレクトロニクス、2014/12/08号、41~46ページ掲載]
解説2:IBMの事業譲渡に見る 先進半導体企業の将来
[日経エレクトロニクス、2014/12/08号、47~53ページ掲載]
解説1:データセンターを冷やせ 先端技術が続々集結
[日経エレクトロニクス、2014/11/24号、45~50ページ掲載]
解説2:欧州の巨人Philipsはどこへ向かうのか
[日経エレクトロニクス、2014/11/24号、51~56ページ掲載]
解説:トラックやバスも 自動運転や電動化へ舵:商用車の展示会「65th IAA Commercial Vehicles」から
[日経エレクトロニクス、2014/11/10号、47~52ページ掲載]
解説1:未知の空間で地図作る SLAM技術が普及へ:自動運転車やドローンからロボット掃除機まで
[日経エレクトロニクス、2014/10/27号、45~50ページ掲載]
解説2:【CEATEC JAPAN 2014】 今年もやっぱりウエアラブル 異業種の相互参入も加速
[日経エレクトロニクス、2014/10/27号、51~55ページ掲載]
解説:サブGHz無線チップ IoT狙い続々と登場:スマートメーターから始まる1兆個センサーの通信基盤
[日経エレクトロニクス、2014/10/13号、43~47ページ掲載]
解説1:2020年に向けて急加速 Liイオン電池が次世代に
[日経エレクトロニクス、2014/09/29号、43~49ページ掲載]
解説2:進化する組み込み開発 IoT、クルマ、医療が牽引:無償IDEが続々、デバッガーは解析/テスト機能を強化
[日経エレクトロニクス、2014/09/29号、51~63ページ掲載]
解説:現実すべてをショールーム化 Amazonスマホの実力を探る
[日経エレクトロニクス、2014/09/15号、51~55ページ掲載]
解説1:電池一辺倒にさようなら 熱でもエネルギーを蓄積
[日経エレクトロニクス、2014/09/01号、51~57ページ掲載]
解説2:LED時代の照明制御 「オープン」と「無線」が主流に
[日経エレクトロニクス、2014/09/01号、67~73ページ掲載]
解説:Google Glassの先へ メガネメーカーの挑戦:ウエアラブルに非エレクトロニクス参入で第2幕
[日経エレクトロニクス、2014/08/18号、47~51ページ掲載]
解説:学生を「最強の技術者」に 東工大が挑む教育改革
[日経エレクトロニクス、2014/08/18号、55~66ページ掲載]
解説:波を操るメタマテリアル技術 材料からデバイスへ進化
[日経エレクトロニクス、2014/08/04号、41~54ページ掲載]
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