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Emerging Biz 電子機器:なぜGoogleはHTC社員を大人買いしたか
[日経エレクトロニクス、2017/11号、50~53ページ掲載]
現地投資家が生報告シリコンバレーVR通信:第9回 コードレスへと進化するHMD 群雄割拠の開発競争
[日経コンピュータ、2017/10/26号、96~99ページ掲載]
特集2 パソコン インタフェース大図鑑:無線LAN:高速通信には最新規格への対応が必要
[日経パソコン、2017/01/23号、45~49ページ掲載]
特集2 最新インタフェース徹底解剖:Part2 周辺機器を変える近接超高速無線通信「WiGig」
[日経パソコン、2016/07/11号、43~45ページ掲載]
5Gのすべて:第10回 ファーウェイのネットワークスライス インテルの5G試験プラットフォーム
[日経コミュニケーション、2016/05号、62~69ページ掲載]
5Gのすべて:第9回 パナソニックによるマルチRATの統合 ノキアによるIoTユースケース実証実験
[日経コミュニケーション、2016/04号、54~60ページ掲載]
Trend&Keyword:i−dio
[日経パソコン、2016/02/22号、11ページ掲載]
Breakthrough シリコンバレー Hot Tech 100 次に来るテクノロジー:100の技術トピックおよびベンチャー企業
[日経エレクトロニクス、2015/11号、30~31ページ掲載]
Perspective:ファイル流通に着目し、インターネットの再設計を狙う
[日経エレクトロニクス、2015/11号、103~111ページ掲載]
LANからクラウドまで ネットワークなんでも実験室:Wiresharkで無線LANのCSMA/CAを調査せよ!
[日経NETWORK、2015/03号、78~83ページ掲載]
ニュース・ランキング 4/22→5/12:電子機器
[日経エレクトロニクス、2014/05/26号、108ページ掲載]
特集 配線のくびきを断つ:第2部<実用化の検証> ワイヤレスデータセンター導入 IBMやMicrosoftが本気に
[日経エレクトロニクス、2014/03/17号、32~36ページ掲載]
特集 配線のくびきを断つ:第3部<相次ぐ要素技術の開発> ミリ波や電磁界結合は実用へ 100Gビット/秒への道も
[日経エレクトロニクス、2014/03/17号、37~42ページ掲載]
読者から:技術の粋を極めた無線規格 ほか 2013年12月9日号
[日経エレクトロニクス、2014/02/03号、104ページ掲載]
ニュース&トレンド:2014年の注目トレンドはこれだ!:製品からサービスまで、新しい話題を総ざらい
[日経パソコン、2014/01/13号、7~12ページ掲載]
特集 飛び立つかWiGig:飛び立つか WiGig
[日経エレクトロニクス、2013/12/09号、29ページ掲載]
特集 飛び立つかWiGig:滑走路にたどり着いた 60GHz帯の民生活用
[日経エレクトロニクス、2013/12/09号、30~31ページ掲載]
特集 飛び立つかWiGig:第1部<市場動向> 「Wi−Fi」への合流で 普及に向けて光差す
[日経エレクトロニクス、2013/12/09号、32~37ページ掲載]
特集 飛び立つかWiGig:第2部<技術開発> 従来の無線LANとは違う 難しい60GHzの使いこなし
[日経エレクトロニクス、2013/12/09号、38~43ページ掲載]
特集 飛び立つかWiGig:第3部<規格解説> 三つの物理層を持つ IEEE802.11ad
[日経エレクトロニクス、2013/12/09号、44~49ページ掲載]
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