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Automotive Report:トヨタが考える自動運転の課題 “半導体の処理能力が足りない”
[日経Automotive、2017/12号、32~33ページ掲載]
Emerging Tech 半導体:いきなり実用、AIチップ iPhoneはじめ怒涛の採用
[日経エレクトロニクス、2017/12号、62~67ページ掲載]
Fundamentals ディープラーニング活用術:〔最終回〕 話題の最新技術を現場で活用するために
[日経エレクトロニクス、2017/12号、100~104ページ掲載]
News Ranking Oct.2017:クルマ/エネルギー/新産業
[日経エレクトロニクス、2017/12号、119ページ掲載]
Editors’ Voice/Next Issue:モーターは枯れた技術?
[日経エレクトロニクス、2017/12号、122ページ掲載]
ニュース&リポート シリコンバレーNext:その画像認識を信用できるか 深層学習への攻撃、対策が急務
[日経コンピュータ、2017/11/23号、14ページ掲載]
ニュース&リポート シリコンバレーNext:アップルが秘密主義から転換 AI研究、異例の公開
[日経コンピュータ、2017/11/09号、6ページ掲載]
データは語る:3割超の企業が今年度IT予算を増額 2018年度も積極投資が続く見通し
[日経コンピュータ、2017/11/09号、22~23ページ掲載]
TREND 人財育成:深層学習の技術者3万人を育成 トヨタ参加の新協会が発足
[日経SYSTEMS、2017/11号、17ページ掲載]
特集2:デジタル化で激変する製造業 「FACTORY 2017 Fall」詳報
[日経ものづくり、2017/11号、65~72ページ掲載]
Innovator:米Intel社 Corporate Vice President, General Manager, Intel PSG Dan McNamara氏:社内他部門との密な連携でFPGA事業をより強くする
[日経エレクトロニクス、2017/11号、65~69ページ掲載]
Fundamentals ディープラーニング活用術:〔第3回〕 系列から系列への変換と対応付けの学習
[日経エレクトロニクス、2017/11号、76~81ページ掲載]
特別レポート:機械学習でセキュリティ診断:Webアプリの脆弱性を自動検出
[日経NETWORK、2017/11号、48~50ページ掲載]
ニュース&リポート:「AI人材、数十万人足りない」 東大やトヨタ、育成に向け連携
[日経コンピュータ、2017/10/26号、12ページ掲載]
Trend&Keyword:AIチップ開発が過熱、車/スマホ/家電もAI搭載に!?
[日経パソコン、2017/10/23号、13ページ掲載]
ニュース&リポート:「船舶IoT」で燃費向上 日本郵船や商船三井が本格活用
[日経コンピュータ、2017/10/12号、10ページ掲載]
特集1 IT部門、「攻守統合」:〔3〕 「仮想統合」で補い合う
[日経コンピュータ、2017/10/12号、30~33ページ掲載]
特集2:「チャット&音声」UIの裏側:システムを“対話”で操作
[日経SYSTEMS、2017/10号、42~49ページ掲載]
Cover Story 揺らぐメガサプライヤー:〔Part2 変化に対応するドイツ3社〕 ZF社 AIは独自開発せず、内装との連携強化
[日経Automotive、2017/10号、57~59ページ掲載]
Cover Story 揺らぐメガサプライヤー:〔Part3 デンソーが生き残る道〕 コア技術内製し、低コスト化で勝負
[日経Automotive、2017/10号、60~63ページ掲載]
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