東芝メモリは、JEDEC UFS Ver. 3.0インターフェースに準拠したフラッシュメモリー製品を開発し、2019年1月23日にサンプル出荷を開始した（ニュースリリース）。JEDEC UFS Ver. 3.0インターフェースに準拠したフラッシュメモリーは業界で初めてだという。
今回の新製品。東芝メモリの写真
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新製品は、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」のチップとコントローラのチップを、11.5mm×13.0mmのパッケージに封止したもの。高速の読み出し・書き込み性能と低消費電力が求められるスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器のほか、VR／AR用機器などのストレージ製品として提供する。
512G／256G／128Gバイトという容量の異なる3種の製品をそろえる。新製品に搭載されたコントローラーチップはエラー訂正や、ウエアレベリング、論理-物理アドレス変換、不良ブロックの管理などの制御機能を担うため、ユーザーの開発負荷を軽減することができるという。
最大11.6Gビット/秒（2レーンモード設定時は23.2Gビット/秒）の高いインターフェース速度を実現するHS-GEAR4に対応しながら、消費電力の増加を抑制しているとする。512Gバイトの製品のシーケンシャル読み出し、書き込み速度は同社前世代製品（256Gバイトの「THGAF8T1T83BAIR」）と比べてそれぞれ約70％、約80％向上しているという。
